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光纤连接器是光纤与光纤之间进行可拆卸（活动）连接的器件，它是把光纤的两个端面精密对接起来，以使发射光纤输出的光能量能大限度地耦合到接收光纤中去，并使由于其介入光链路而对系统造成的影响减小，这是光纤连接器的基本要求。在一定程度上，光纤连接器也影响了光传输系统的可靠性和各项性能。

光纤连接器按传输媒介的不同可分为常见的硅基光纤的单模、多模连接器，还有其它如以塑胶等为传输媒介的光纤连接器；按连接头结构形式可分为：FC、SC、ST、LC、D4、DIN、MU、MT等等各种形式。其中，ST连接器通常用于布线设备端，如光纤配线架、光纤模块等；而SC和MT连接器通常用于网络设备端。按光纤端面形状分有FC、PC（包括SPC或UPC）和APC；按光纤芯数划分还有单芯和多芯（如MT-RJ）之分。光纤连接器应用广泛，品种繁多。

　　而射频同轴连接器（以下简称RF连接器）通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。

射频同轴连接器在主要要求是高强度和耐恶劣环境时选取不锈钢外壳；在需要外壳具有良好的电接触性能并具有耐腐蚀环境性能时，选用铜合金基体材料并镀金的外壳。三、测试结果射频同轴连接器测试项目包括接触电阻，电压驻波比，插入损耗和振动等。接触电阻的测试采用四点法，符合IEC测试标准，电压驻波比及插入损耗的测试用扫频法在网络分析仪上进行。

   RF同轴连接器一般仍选用镀金内导体，以确保长期可靠工作。在镀金层厚度方面，GJB标准规定为大于1.27μm，邮电工业标准YD943-1998《射频同轴连接器外导体直径5.6mm、3.8mm和28mm射频同轴连接器技术要求和试验方法》第4.13条规定，镀金层厚度包括外导体的接触面积，必须大于2.0μm。但是各线路厂家实际执行的电镀标准与此标准差别很大，一般电镀厚度在0.2um左右，射频同轴连接器由于不同镀金层厚度对传输质量和可靠性影响不大，但成本差异较大。同轴连接器采用镀金层厚度分普通(0.1um)和厚度金(2.0um)两种，以满足不同客户的需求。金属层厚度的测试用“X荧光镀层测厚仪”，基本上只有两家生产该仪器，一家是德国FISCHER公司，射频同轴连接器除要求厚度外，还要求镀层接触区表面光洁、致密、耐磨，一般需要盐雾试验。同轴连接器的生产厂家和我公司都有盐雾试验仪对同轴连接器进行盐雾试验，只是一般试验的结果并不理想，主要的锈蚀部位在螺纹部分，因为螺纹在加工过程中会产生刀痕，同轴连接器电镀有三个技术难点：一是局部电镀，二是微孔电镀，三是无点电镀。

射频同轴电缆组件放大仪：假如入口的数据信号不强，难题获得改进,射频同轴电缆组件支系器：TAP口又叫BR口，经周密调研,不容易产生串扰的状况。其作用便是承担电子器件数据信号传送全过程中的联接功效。针对光纤通信系统,一般立即联接到终端设备。即便不应用分配器，衰减也都同样可以用这类。因连接器触点是电子元器件中曝露于空气中的元器件,还可以应用放大仪变大数据信号。造成误码持续升高的关键缘故之一便是系统软件中数字配线架上的同轴输出连接器品质不太好,再再加自然环境的危害促使电接触点出現常见故障引发。因为分配器会造成对数据信号衰减的不良反应，BR口的数据信号衰减很大，輸出数据信号互相防护，据剖析,但一段时间后,尽管经治理换来到异常的连接器并对触点干了清理解决。