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　射频连接器与同轴电缆、微带线或其它射频传输线连接，以实现传输线电气连接、分离或不同类型传输线转接的原件。属于机电一体化产品，起桥梁作用。

　　射频同轴连接器的型号由主称代号和结构代号两部分组成，中间用短横线“-”隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通用的主称代号，具体产品的不同结构形式的命名由详细规范作出具体规定。结构形式代号射频连接器的结构。

   RF同轴连接器一般仍选用镀金内导体，以确保长期可靠工作。在镀金层厚度方面，GJB标准规定为大于1.27μm，邮电工业标准YD943-1998《射频同轴连接器外导体直径5.6mm、3.8mm和28mm射频同轴连接器技术要求和试验方法》第4.13条规定，镀金层厚度包括外导体的接触面积，必须大于2.0μm。但是各线路厂家实际执行的电镀标准与此标准差别很大，一般电镀厚度在0.2um左右，射频同轴连接器由于不同镀金层厚度对传输质量和可靠性影响不大，但成本差异较大。同轴连接器采用镀金层厚度分普通(0.1um)和厚度金(2.0um)两种，以满足不同客户的需求。金属层厚度的测试用“X荧光镀层测厚仪”，基本上只有两家生产该仪器，一家是德国FISCHER公司，射频同轴连接器除要求厚度外，还要求镀层接触区表面光洁、致密、耐磨，一般需要盐雾试验。同轴连接器的生产厂家和我公司都有盐雾试验仪对同轴连接器进行盐雾试验，只是一般试验的结果并不理想，主要的锈蚀部位在螺纹部分，因为螺纹在加工过程中会产生刀痕，同轴连接器电镀有三个技术难点：一是局部电镀，二是微孔电镀，三是无点电镀。

射频同轴电缆部件RF和微波加热无源元件担负了很多设计方案限定和性能参数的承担。尽管带宽一般更简易的安裝，通常超出同一轴线光波导入的技术性。一切将会碰到大功率RF和微波加热动能的重要系统软件都务必历经精心策划并由多电势水准特定的构件开展结构加固。由于大功率级的应用和曝露是考虑这种运用性能需求所必须的。耐用度和可信性来讲，并可以造成让人难以想象的发热量在一个小总面积。这将会是设计方案欠佳、材化/疲惫乃至发展战略电子器件进攻的結果。光波导入的能够根据磁控制回路或静电场摄像头开展检测，这种互联技术性是串接应用的，他们的输出功率和工作电压有关的介质击穿要比相近頻率的光波导入的互联低得多。由于衰减系数后的数据信号输出功率电平将会充足低，过输出功率地应力只在元器件常见故障或故障后检验到。这二种技术性的尺寸不一样，这就是说为何全部的RF和微波加热元器件都多的大功率。另一方面，因而提议在操作过程标准下对特定部件开展检测，依据手机应用程序的输出功率规定，以防止毁坏较小的同轴连接器。