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SMA射频连接器系列产品寿命长、性能好，可靠性高。广泛应用于微波和数字通信的射频电路配置配置和连接射频同轴电缆或微带。规模达到总体规模、环境保护水平。是风致的产物。适当的无线AP，天线制造商使用。紧急技能特性 TECHNICAL CHARACTERISTICS；温度范畴 Temp.range -65～+165°C (PE Cable -40～+85°C)；特性阻抗 Impedance 50Ω，75Ω；每每范畴 Frequency Range DC～4GHz(50Ω); 0～2GHz(75Ω)；事情电压 Working Voltage 335V max (有效值)；耐 压 Withstand Voltage 1000V rms (海平面＊小值)；打仗电阻 Contact resistance；内导体之间 Center Contact ≤ 6 mΩ；外导体之间 Outer Contact ≤ 1 mΩ；绝缘电阻 Insulation resistance ≥ 1000 MΩ；电压驻波比 VSWR 直式 Straight ≤ 1.25；弯式 Right angle ≤ 1.45；耐用性 Durability(mating) ≥500次(cycles)。

微波的基本性质通常呈现为穿透、反射、吸收三个特性。例如：对于玻璃、塑料和瓷器，微波几乎是穿越而不被吸收。对于水和食物等就会吸收微波而使自身发热。而对金属类东西，则会反射微波。从电子学和物理学观点来看，微波这段电磁频谱具有不同于其他波段的如下重要特点：穿透性微波，射频半导体测试设备，比其它用于辐射加热的电磁波，如红外线、远红外线等波长更长，因此具有更好的穿透性。微波透入介质时，由于微波能与介质发生一定的相互作用，以微波频率2450兆赫兹，使介质的分子每秒产生24亿五千万次的振动，介质的分子间互相产生摩擦，半导体射频测试技术，引起的介质温度的升高，半导体射频测试价格，使介质材料内部、外部几乎同时加热升温，形成体热源状态，大大缩短了常规加热中的热传导时间，且在条件为介质损耗因数与介质温度呈负相关关系时，物料内外加热均匀一致。

连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，武汉半导体射频测试，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。