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对于连接器而言，什么样的体积与覆盖面积（footprint）是有效的；可允许的尺寸公差是多少；端子的插入与拨出力是多少；连接器的耐用性（插拔配合的频率）如何?这些因素都是在选择电连接器时要考虑的。如：对于印刷电路板而言，确定电路板的公差是很重要的，芯片半导体测试公司，它是卡缘连接器（cardedgeconnection）的临界值，以及达到临界的可行性。对于小功率电路，镀层与底层材料必须指明与信号标准与环境等级相一致。

对沙尘和烟雾具有很强的穿透能力：激光和红外对沙尘和烟雾的穿透力很差，而毫米波在这点上具有明显优势。大量现场试验结果表明，芯片半导体测试工厂， 毫米波对于沙尘和烟雾具有很强的穿透力，几乎能无衰减地通过沙尘和烟雾。甚至在有爆开和金属箔条产生的较高强度散射的条件下，即使出现衰落也是短期的，很快就会恢复。随着离子的扩散和降落，不会引起毫米波信号的严重中断。

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