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多种高耐久性的材料都适宜于轻量级便携式与可穿戴技术设备的制造。连接器的接触座和镀层一般采用金属材料，而壳体和应变消除装置则使用医院用级别的塑料或金属。镀金触点一般在恶劣环境下具有很好的性能。尽管锡材料更具经济性，金镀层的接触效果较为可靠，并且实现的插拔次数也很多。此外，行业中还已证实镍钯金镀层的有效性并广为采用。

连接器接口可以正常拔出并且设计良好的设备，可供目视检查以减少碎屑积聚。如果发现存在污染物，则可以在对性能造成影响前将其排除。医院用器械的消毒过程，特别是与消毒擦拭巾的接触、伽马射线辐射、乙烯气体接触、高压灭菌，以及Sterrad工艺，也对材料的选用和设计产生影响。每种消毒方法都会产生不同的接触级别、接触各种化学品、发生各种反应，半导体芯片封装测试工厂，并对连接器的完整性造成风险。医院用技术应用通常都要求连接器能够耐受流体侵入，大多数情况下都需要IP6或IP7级别的防护水平。

射频同轴连接器的命名由主称代号和结构代号两部分组成，东莞芯片半导体测试，中间用短横线'-'隔开。主称代号射频连接器的主称代号采用国际上通用的主称代号，具体产品的不同结构形式的命名由详细规范作出具体规定，结构形式代表射频连接器的结构。阻抗：几乎所有的射频连接器和电缆被标准化为50Ω的阻抗。独有的例外普遍是75Ω系统通常用于有线电视安装。它也是重要的射频同轴电缆连接器具有相匹配的电缆的特性阻抗。如果不是这样，一个不连续性被引入和损失可能导致。

连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，芯片半导体测试价格，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。