毫米波射频测试公司-毫米波测试-德普福电子科技

在地球村概念兴起以后，全世界经济逐渐一体化，射频连接器的通用规范也就十分必要。不然，标准不统一，只会增加连接器发展的壁垒。射频同轴连接器转换器同其他电子元件想必，发展历史较短。1930年的时候，毫米波测试技术，世界上出现了较早的射频同轴连接器UHF，到了打仗期间，由于急需，随着雷达、电台和微波通信的发展，产生了N、C、BNC、TNC、等中型系列，1958年后出现了SMA、SMB、SMC等小型化产品，1964年制定了美国的标准MIL-C-39012《射频同轴连接器总规范》，从此，射频同轴连接器开始向标准化、系列化、通用化方向发展。

多种高耐久性的材料都适宜于轻量级便携式与可穿戴技术设备的制造。连接器的接触座和镀层一般采用金属材料，而壳体和应变消除装置则使用医院用级别的塑料或金属。镀金触点一般在恶劣环境下具有很好的性能。尽管锡材料更具经济性，金镀层的接触效果较为可靠，并且实现的插拔次数也很多。此外，行业中还已证实镍钯金镀层的有效性并广为采用。

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因为ADC要在越来越高的频率下工作，所以中频采样结构的功耗变得比头一种超外差结构越来越高，并因此而越来越昂贵，这是中频采样结构的较主要的缺点。由于这个原因，基于中频采样的射频结构往往更适合那些在相对低频或者中频的应用，毕竟这些频段对成本的影响不大。不过随着科技的发展，尤其是CMOS工艺的引进，使得集成高的性能的器件和电路的价格越来越低，在不远的将来，中频采样结构将不再是一种昂贵的选择。