半导体芯片射频测试-昆山德普福电子公司-北京半导体射频测试

毫米波的优点：极宽的带宽，通常认为毫米波频率范围为26.5～300GHz，半导体芯片射频测试，带宽高达273.5GHz，超过从直流到微波全部带宽的10倍。即使考虑大气吸收，在大气中传播时只能使用四个主要窗口，但这四个窗口的总带宽也可达135GHz，为微波以下各波段带宽之和的5倍。这在频率资源紧张的今天无疑具有吸引力。

波束窄：在相同天线尺寸下毫米波的波束要比微波的波束窄得多。例如一个12cm的天线，在9.4GHz时波束宽度为18度，而94GHz时波速宽度仅1.8度。因此能分辨相距更近的小目标或更为清晰地观察目标的细节。

连接器的发展应向小型化、高密度、高速传输、高频方向发展。小型化是指连接器中心间距更小，高密度是实现大芯数化。高密度PCB（印制电路板）连接器有效接触件总数达600芯，专门用的器件较多可达5000芯。高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，半导体射频测试价格，因此要求有高速传输连接器。高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴连接器均已进入毫米波工作频段。

微波这段电磁频谱具有不同于其他波段的如下重要特点：信息性，由于微波频率很高，所以在不大的相对带宽下，其可用的频带很宽，可达数百甚至上千兆赫兹。这是低频无线电波无法比拟的。这意味着微波的信息容量大，所以现代多路通信系统，包括通信系统，几乎无例外都是工作在微波波段。另外，微波信号还可以提供相位信息，北京半导体射频测试，极化信息，多普勒频率信息。这在目标检测，遥感目标特征分析等应用中十分重要。