芯片半导体测试-德普福电子-全自动芯片半导体测试

在射频通信中应用的第三种结构由于直接转换结构直接将基带信号和射频信号在同一进程中混合在一起，这使得该结构的信号链路较为简单，它所需要的元器件很少。与其它两种结构不同的是，芯片半导体测试价格，它将不需要中频处理和声表面波（SAW）滤波器。直接转换结构的主要优点是：价格便宜、小型化、低功耗，全自动芯片半导体测试，并且没有中频转换相关器件。这些优点使得这种结构非常适合在低功耗、便携式终端的应用。尽管如此，芯片半导体测试，一些高的性能器件的使用为直接转换结构应用在市场打开了方便之门。事实上，正是这些高的性能器件的使用，使得直接转换结构受到越来越多的关注。

低频系统一般指其工作频率小于30MHz，典型的工作频率有：125KHz、225KHz、13.56MHz等，这些频点应用的射频识别系统一般都有相应的标准予以支持。其基本特点是电子标签的成本较低、标签内保存的数据量较少、阅读距离较短（无源情况，典型阅读距离为10cm）电子标签外形多样（卡状、环状、钮扣状、笔状）、阅读天线方向性不强等。

毫米波在通信、雷达、遥感和射电天文等领域有大量的应用。要想成功地设计并研制出性能优良的毫米波系统，必须了解毫米波在不同气象条件下的大气传播特性。影响毫米波传播特性的因素主要有：构成大气成分的分子吸收（氧气、水蒸气等）、降水（包括雨、雾、雪、雹、云等）、大气中的悬浮物（尘埃、烟雾等）、以及环境（包括植被、地面、障碍物等），芯片半导体测试技术，这些因素的共同作用，会使毫米波信号受到衰减、散射、改变极化和传播路径，进而在毫米波系统中引进新的噪声，这诸多因素将对毫米波系统的工作造成极大影响，因此我们必须详细研究毫米波的传播特性。