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微波的基本性质通常呈现为穿透、反射、吸收三个特性。例如：对于玻璃、塑料和瓷器，微波几乎是穿越而不被吸收。对于水和食物等就会吸收微波而使自身发热。而对金属类东西，则会反射微波。从电子学和物理学观点来看，微波这段电磁频谱具有不同于其他波段的如下重要特点：穿透性微波，比其它用于辐射加热的电磁波，如红外线、远红外线等波长更长，因此具有更好的穿透性。微波透入介质时，由于微波能与介质发生一定的相互作用，以微波频率2450兆赫兹，使介质的分子每秒产生24亿五千万次的振动，介质的分子间互相产生摩擦，引起的介质温度的升高，使介质材料内部、外部几乎同时加热升温，形成体热源状态，大大缩短了常规加热中的热传导时间，全自动芯片半导体测试，且在条件为介质损耗因数与介质温度呈负相关关系时，物料内外加热均匀一致。

微波这段电磁频谱具有不同于其他波段的如下重要特点：热惯性小，微波对介质材料是瞬时加热升温，升温速度快。另一方面，微波的输出功率随时可调，芯片半导体测试服务，介质温升可无惰性的随之改变，不存在“余热”现象，极有利于自动控制和连续化生产的需要。

似光性，微波波长很短，比地球上的一般物体（如飞机，舰船，汽车建筑物等）尺寸相对要小得多，或在同一量级上。使得微波的特点与几何光学相似，即所谓的似光性。因此使用微波工作，能使电路元件尺寸减小；使系统更加紧凑；可以制成体积小，波束窄方向性很强，增益很高的天线系统，接受来自地面或空间各种物体反射回来的微弱信号，从而确定物体方位和距离，分析目标特征。由于微波波长与物体（实验室中无线设备）的尺寸有相同的量级，使得微波的特点又与较长的波相似，即所谓的似长波性。例如微波波导类似于无线电中的接收的器；喇叭天线和缝隙天线类似于无线电中的发射的器；微波谐振腔类似于无线电共振腔。

毫米波的特点：探测能力强，半导体芯片封装测试工厂，可以利用宽带广谱能力来抑制多径效应和杂乱回波。有大量频率可供使用，有效的消除相互干扰。在目标径向速度下可以获得较大的多谱勒频移，从而提高对低速运动物体或振动物体的探测和识别能力。

安全保密好，毫米波通信的这个优点来自两个方面：a)由于毫米波在大气中传播受氧气、水气和降雨的吸收衰减很大，点对点的直通距离很短，湖北芯片半导体测试，超过这个距离信号就会变得十分微弱，这就增加了敌方进行偷偷地听和干扰的难度。b)毫米波的波束很窄，且副瓣低，这又进一步降低了其被截获的概率。